软件工程师

　　岗位职责：

　　1.修改定制通讯协议产品的应用层代码。

　　2.优化、管理、维护用于生产的产品程序代码及烧录文件。

　　3.修改客户定制产品配套的上位机程序。

　　4.开发新产品配套软件、成熟产品软件新功能。

　　5.开发单片机底层驱动、bootloader程序和上位机程序。

　　6.编写产品硬件调试、功能测试专用软件。

　　7.编写产品软件部分生产作业指导书、产品使用说明书、软件通讯协议、DBC文件。

　　8.编写项目技术协议、设计报告、软件调试报告。

　　9.参与产品问题解决、优化工作。

　　10.参与产品功能制定、技术方案评审。

　　11.完成上级领导临时交办的其他工作。

　　任职要求：

　　1、学历：本科及以上学历。

　　2、专业：电气、电力电子，电子信息或自动化专业。

　　3、经验：应届毕业生需在学校时有项目经验;3年以上工作经验优先。

　　4、技能：掌握NXP单片机(16位单片机、arm内核单片机)的程序设计与代码编写，熟悉数字电路技术、CAN通信、SPI通讯;能根据产品功能要求、程序流程图，规范编写C语言功能代码。

　　4、年龄：22岁-40岁(条件优越者，可适当放宽)。

　　5、其他：有较强的动手能力，具备较强的责任心和敬业精神、优秀的团队精神和沟通协调能力;有相关工作经验者和有培养前途的人员优先。



 

　　硬件工程师

　　岗位职责：

　　1.设计修改产品原理图、PCB、加工工艺、BOM、产品说明书。

　　2.调试产品样机。

　　3.测试电子元器件、产品样机、其他研发项目产品功能及性能。

　　4.编制产品测试计划、调试报告、测试报告、定制产品项目相关输出文件。

　　5.制作实验及测试辅助设备。

　　6.焊接搭建实验电路板、测试电路板。

　　7.参与产品故障分析、问题解决、定制产品项目计划制定、设计评审。

　　8.完成上级领导临时交办的其他工作。

　　任职要求：

　　1、学历：本科及以上学历。

　　2、专业：电气、电力电子，电子信息或自动化专业。

　　3、经验：应届毕业生需在学校时有项目经验;3年以上工作经验优先。

　　4、技能：熟悉STM32、NXP等微控制器的硬件电路开发，熟练使用PCB设计软件进行电路板的原理图及PCB绘制;掌握模电、数电、单片机原理、C语言等基础理论知识;掌握EMC的基本测试项目以及测试过程。

　　4、年龄：25岁-45岁(条件优越者，可适当放宽)。

　　5、其他：有较强的动手能力，具备较强的责任心和敬业精神、优秀的团队精神和沟通协调能力;有相关工作经验者和有培养前途的人员优先。